Новое в технологии обработки пластин кремния большого диаметра для изготовления СБИС
Целесообразность перехода к использованию для создания сверх больших интегральных схем (СБИС) пластин кремния диаметром 150, 200мм и более диктуется в первую очередь экономическими соображениями. На пластинах диаметром 150, 200 и 300 мм можно разместить, соответственно, в 2; 4,5 и 12 раз больше кристаллов размером 20x20 мм2, чем на пластине 100 мм. При этом коэффициент заполнения пластины кристаллами такого размера возрастает с 0,53 при переходе от пластин диаметром 150 мм до 0,72 и до 0,84 при диаметре пластин 200 и 300 мм, соответственно. Расчеты показывают, что при переходе от одного диаметра к другому капитальные затраты на производство одной пластины возрастают примерно на 40%, однако при этом съем кристаллов увеличивается в 2-2,5 раза. Другими словами, стремление к использованию пластин кремния все большего диаметра экономически оправдано. В настоящее время в мире действует или находится на стадии подготовки около 50 линий ло производству пластин кремния диаметром 200 мм с производительностью до 10000 пластин в месяц, и целый ряд компании заявили о намерениях или приступили к производству пластин кремния диаметром 300 мм на пилотных линиях.
Вероятнее всего линии по производству пластин кремния диаметром 200 и 300 мм будут гибко встроены и действующие производственные линии для пластин диаметром 150 и 200 мм, соответственно.
Источник: Научно-технический сборник «Зарубежная электронная техника», выпуск №4, 2000 г.