Перспективная технология изготовления многослойных ВЧ плат

Последние несколько лет высоко конкурентоспособный рынок радиоустройств оказывает воздействие на производителей высокочастотного оборудования, ориентируя на разработку устройств, выполняющих большее количество функций в меньшем объеме, работающих на более высоких частотах. К тому же тенденция на сокращение расходов вынуждает разработчиков обращаться к менее дорогому производственному, монтажному и контрольному оборудованию.

Одним из главных направлении этой тенденции является переход от традиционной двухмерной конструкции печатной схемы к трехмерной. Многослойная ВЧ технология имеет перспективы не только относительно высокой функциональной плотности, но также обеспечивает низкую стоимость, хорошие характеристики, высокую надежность и хорошую воспроизводимость. Хотя разные методы возможны для реализации многослойных схем, включая различные системы печатных плат на основе органических или мягких материалов и высокотемпературной керамики, однако метод низкотемпературного совместного обжига керамической подложки и схемы (LTCC) имеет наибольшие перспективы, отвечая требованиям системных характеристик в широком диапазоне, стоимостным и производственным требованиям.

Источник: Научно-технический сборник «Зарубежная электронная техника», выпуск №4, 2000 г.