BS EN 62137-4:2014. Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

Приглашаем Вас стать пользователем Системы (ЭТБ) "ГИС-Профи" для специалистов и руководителей предприятий топливно-энергетического, металлургического и транспортного комплексов промышленности.

Пройдите регистрацию