Информационное исследование "Тенденции и перспективы зарубежного энергорынка в области воздушных линий электропередачи". Январь - апрель 2014 г.
В информационном исследовании за период январь – апрель 2014 г. рассмотрены основные технологические направления энергетического рынка, в которых требования инновационного развития в области ВЛ обеспечиваются за счет внедрения новейших продуктов и решений, отвечающих обозначенным тенденциям.
В настоящее время в области передачи и распределения энергии имеют место следующие тенденции:
- Увеличение количества передаваемой электроэнергии.
- Уменьшение стрелы провеса, увеличение расстояния между опорами при строительстве новых линий.
- Повышение стойкости конструкций линий электропередачи (ЛЭП) в районах с высокой влажностью и резкими перепадами температур.
- Повышение стойкости проводов к воздействию больших механических нагрузок.
- Обеспечение более высокого уровня надежности передачи электрической энергии при минимизации общих капиталовложений в строительство и реконструкцию линий.
В связи с обозначенными тенденциями, перспективы развития технологий в области передачи электрической энергии посредством ВЛ в данном исследовании рассматриваются в разрезе следующих аспектов:
- Изоляторы,
- Опоры,
- Провода,
- Диагностика компонентов ВЛ.
Содержание
Приложения (графики, диаграммы, таблицы)
Введение
- Воздушные линии
1.1 Провода
1.2 Изоляторы
1.3 Опоры
1.4 Диагностика состояния ВЛ
1.5 Обзор новых технологических решений в области ВЛ
1.6 Выводы по результатам исследования рынка технологий для ВЛ
Библиографический список
Приложения (графики, диаграммы, таблицы, схемы)
Рис. 1.1.1 – Схема слоев в ВТСП ленте 2-го поколения компании STI, где 1 – подложка из неполированного хастеллоя толщиной 100 мкм, 2 – аморфные буферные слои Y2O3 – Al2O3, 3 – буферные слои IBAD-MgO (7 нм) и эпитаксиально выращенный на нем слой MgO (25 нм), 4 – сверхпроводящий слой YBCO (толщина 1 мкм)
Рис. 1.1.2 – Внешний вид барабана для нанесения ВТСП слоя методом RCE-CDR
Рис. 1.1.3 – Динамика развития п.ц. в области проводов ВЛ в 2009 – 2013 гг.
Рис. 1.2.1 – Динамика развития п.ц. в области покрытий RTV в 2009 – 2013 гг.